PCB線路板在生產過程中，因為其本身的板厚太薄或者存放不當和通過回流焊時使板變彎和翹，嚴峻的話甚至會形成元件空焊、立碑等狀況，這個問題會帶來很多危害

    如：板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是非常煩惱。現在的外表貼裝技能正在朝著高精度、高速度、智能化方向開展，這就對做為各種元器材家鄉(xiāng)的PCB線路板提出了更高的平坦度要求。

    在IPC規(guī)范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB線路板答應的最大變形量為0.75百分之，沒有外表貼裝的PCB板答應的最大變形量為1.5百分之。實際上，為滿意高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯廠家對變形量的要求愈加嚴厲。

    PCB線路板由銅箔、樹脂、玻璃布等資料組成，各資料物理和化學功能均不相同，壓合在一起后必然會發(fā)生熱應力殘留，導致變形。一起在PCB線路板的加工過程中，當然也可以通過高溫、機械切削、濕處理等各種流程使他恢復。