隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點(diǎn)越來越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分

當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢(shì)外，SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間方面還有很長(zhǎng)的路要走。今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時(shí)間吧！

PCB高精密化并不是簡(jiǎn)單的事情，它對(duì)企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗(yàn)提出了更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件？

PCB多層板，在專業(yè)人士的眼中，通常是指10層以上的線路板，它與傳統(tǒng)的多層板有不可逾越的鴻溝，對(duì)企業(yè)也好，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也罷，都提出了非常高的要求。而同時(shí)它的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，有很深的發(fā)展?jié)摿Φ戎覀內(nèi)ネ诰?。今天，我們就來研究一下多層板生產(chǎn)過程

在設(shè)計(jì)高度PCB的時(shí)候，通常會(huì)采用多層電路板，而不會(huì)選擇單層雙層的電路板。這是為什么呢？今天小編就給您帶來了高速PCBA用多層板的原因！一起來看看吧！

PCBA出現(xiàn)短路的情況是很多工程師不愿意看見的，PCB出現(xiàn)短路怎么辦？今天就跟著我們一起來看看為什么會(huì)出現(xiàn)短路，如果出現(xiàn)了短路，我們要如何去排測(cè)呢？

在多層PCB板生產(chǎn)的過程中，有一個(gè)非常棘手的問題——多層板內(nèi)層黑化處理。什么黑氧化的方法才是最有效的呢？而內(nèi)層黑化又有什么作用呢？今天小編特意請(qǐng)來了技術(shù)人員，為您帶來相關(guān)的內(nèi)容介紹！

在PCB設(shè)計(jì)中通常會(huì)遇到五花八門的PCB特殊元器件，這些特殊元器件的布局也有非常多的講究，今天就讓小編為您介紹一下PCB特殊元器件要怎么布局吧！

PCB產(chǎn)品測(cè)試是保證表面裝配可靠性的關(guān)鍵步驟。隨著PCBA制造業(yè)的不斷發(fā)展和核心技術(shù)的日益提高，形狀記憶合金的組裝密度也在不斷增加，這不僅帶來了電路圖形細(xì)線、貼片的精細(xì)間距和元件引腳的非視覺特性的增強(qiáng)，也給PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來了一些挑

PCB多層板的總厚度和層數(shù)受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此設(shè)計(jì)者必須考慮PCB設(shè)計(jì)過程中的板特性參數(shù)和PCB處理技術(shù)的局限性。今天，我們特意請(qǐng)來了的技術(shù)人員，為大家介紹PCB板多層層壓工藝注意事項(xiàng)，一起來看